在12月1日举行的技术峰会上正式揭幕之前，我们确实谈论过更多的Snapdragon 875泄漏，这对我们的读者来说是幸运的，这里有一些有趣的话题。根据微博上的提示，高通公司即将推出的芯片组会出现规格细分，因此您对在实际测试中的性能有一个了解。
Tipster还提到Snapdragon 875将配备更快的Adreno 660 GPU，并全面进行其他改进
与Snapdragon 865 Plus相比，我们已经看到了Snapdragon 875的性能。先前泄漏的基准测试结果表明，高通公司即将推出的SoC的性能提高了38%，但在这种情况下，我们将关注细节。数字聊天站(Digital Chat Station)是涉及移动硅信息的已知泄漏者，它提供了Snapdragon 875的CPU群集故障。详细信息如下。
一个运行2.84GHz的Cortex-X1内核
三个运行于2.42GHz的Cortex-A78内核
四个以1.80GHz运行的Cortex-A55内核
这似乎是我们对Snapdragon 875所期望的配置，尽管如果说Cortex-X1的时钟速度被认为更高，那我们会说谎。毕竟，泄漏的Exynos 2100性能得分表明，最快的内核运行在3.00GHz上。再说一次，性能更好的核心会转化为额外的热量，进而导致效率降低，这似乎并不是Snapdragon 875的主要重点。
Digital Chat Station提到，尽管Snapdragon 875将在性能上“引领潮流”，但高通公司可能将目标放在能效上。但是，高通的合作伙伴也可能要根据自己的喜好来调整芯片组。如果电话制造商认为Snapdragon 875的时钟速度需要更高，那么高通的合作伙伴可以通过在旗舰智能手机中添加改进的散热解决方案和更大的电池单元来抵消时钟频率更高的内核的负面影响，例如电池消耗增加和温度升高。 。
当然，每个电话制造商都会有自己的偏好，这意味着Snapdragon 875的性能可能会有所不同。提示者也没有提到是否将Snapdragon X605G调制解调器集成到芯片组中，从而提高效率，或者是否单独出售。看来我们将来会发现这些细节。