互联网分析：面向中端设备推出的联发科天玑900 5G芯片组

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Dimensity 900是芯片制造商联发科的最新产品，其dimension系列芯片组做得很好。新芯片组是采用6nm工艺开发的八核SoC，类似于旗舰产品Dimensity1200。该公司一直在为中端和旗舰智能手机批量生产5G芯片组。它显然是去年最大的移动芯片制造商，甚至超过了高通。维度范围确实将联发科带入了市场

联发科最新的芯片组Dimensity 900是另一款面向中高端中档智能手机的5G产品。它是一个6纳米八核芯片组，具有两个Cortex-A78内核和六个Cortex-A55内核。显然这些都不是你在旗舰芯片组上看到的高端CPU内核，完全可以接受。Dimensity 900专为中端设备设计，还提供5G连接。它配备了马里-G68 MC4 GPU，应该可以为大多数用户提供足够的游戏性能。

如前所述，Dimensity 900是5G芯片组，支持低于6GHz的频段，最高可下载2.77Gbps，还具备双5G SIM卡支持、蓝牙5.2和最新的双频Wi-Fi 6连接。芯片组还将支持分辨率为1.08亿像素的单摄像头和两个2000万像素的双摄像头，并支持总共四种摄像头设置。您还将获得4KHDR和4K 30fps的视频录制，这对于中端智能手机来说已经足够了。

SoC拥有第三代机器学习辅助处理器，支持FHD分辨率、120赫兹刷新率、HDR10和AV1编解码器的显示。它会得到一些高级功能，比如联发科的Imagiq 5.0 ISP，MiraVision，AI摄像头，HyperEngine游戏引擎。至于芯片组的规格，这是我们目前所知道的。联发科表示，使用这种SoC的智能手机预计将在2021年第二季度上市。