导读 为实现低碳社会，电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。为了将SiC功率半导体(二极管、晶体管)应用在车
为实现低碳社会，电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。
为了将SiC功率半导体(二极管、晶体管)应用在车载用途中，电装一直在进行SiC技术“REVOSIC®*2”的研发。
碳化硅是一种半导体材料，与以往的Si(硅)相比，在高温、高电波、高电压环境下性能更优秀，对减少系统的电力消耗、小型化、轻量化都有很大贡献，正作为制作电动化关键器件的原材料而备受关注。
电装在2014年实现了将SiC晶体管应用到音响上，2018年实现了SiC二极管的车载化应用，被采用到了燃料电池大巴上。
此次，电装通过新开发出车载用SiC晶体管，实现了将SiC晶体管和SiC二极管同时搭载在汽车上。
特别是全新开发的SiC晶体管，由于采用了电装特有的沟槽栅型构造和加工技术，同步实现了在严苛的车载环境下所需要的高信赖性和高性能。
此次搭载了SiC功率半导体(晶体管、二极管)的新一代升压用功率模块和以往搭载Si功率半导体的产品相比，体积减少了约30%，电力损耗降低约70%，促进了升压用功率模块的小型化和车辆燃油效率的提升。
电装今后也会持续推进SiC技术“REVOSIC®”的研发，进一步推进混合动力车电气自动化车等电动化车辆的搭载应用，为低碳社会的实现持续做出贡献。*3
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