据报道，三星将在下个月建造第三家芯片制造厂

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为了赶上台积电及其5nm芯片开发目标，三星早些时候宣布将开始大规模生产5nm架构的硅。不幸的是，先前的报道提到三星因所谓的Snapdragon 875G面临生产困难，有传言称这家韩国巨头将失去所有高通向台积电的订单。但是，三星似乎并没有放弃，因为三星有望在下个月开始在一家全新的芯片制造厂上建设。

根据最新消息，第三家芯片制造厂的土地准备工作已于6月在韩国平泽市进行。但是，消息人士称，官方建筑施工将于9月开始，据报道三星希望比计划早得多建造平泽3号线(P3)，并希望政府当局尽快给予该公司许可。

三星有望在P3工厂投资约252亿美元，这将是三星在平泽最大的制造工厂。此外，三星还希望在平泽地区建设六家芯片制造厂。P1芯片建设工厂目前正在运营，而P2设施部分处于运行状态，但预计将于明年开始以满负荷运行。

至于P3工厂，芯片的大规模生产可能会在2023年达到满负荷生产。虽然尚未确认三星打算在P3工厂中使用什么技术，但可能是5nm EUV节点。加强建设将意味着高通可能会再次向三星提供大量订单，与台积电(TSMC)进行拆分，以最大程度地提高即将上市的Snapdragon 875和Snapdragon 875G芯片组的出货量。

据说三星也将完全跳过4nm节点，而将重点放在3nm上，因此这家P3工厂也有可能用于此目的。希望该公司能够弥补损失，并能够缩小与台积电的进度差距。我们将了解三星在未来几个月的表现，敬请期待。